| DFA-1 無鉛免洗焊錫膏
 1 概述
DFA-1 焊錫膏也是款求同存異超細工藝流程印刷版和流失的無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。DFA-1 焊錫膏極具寬工藝設計工具欄，為01005inch 元電子元件封裝總需求看起來貼裝藝外理計劃表。在8小時左右的運用中若可實現供給充足超卓的uv打印機彩印包能。超卓的吸附加工菜單欄，更加其然而運用高侵及等值線，對Cu OSP板仍能取得典范的錫焊然而。對多種厚度的彩色印刷點均有典范的連接。良好的抗塌陷機轉很棒抑制不理論錫珠的發生。焊點外表面良好，有利目檢。浮泛機轉做到IPC CLASS Ⅲ級地步及IPC焊劑總類為ROL0級，確保產物環保和靠得住性。
 2 獨特及閃光點
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環保型：適合RoHS Directive 2002/95/EC。
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無鹵：選擇EN 14582 各種測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
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高靠經得住性：浮泛包能運到IPC CLASS Ⅲ級層度；中含鹵素燈泡，IPC 級別劃分ROL0 級。
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寬回到加工窗體：在環境和氫氣實際情況中，對繁多的高聚集PWB 組件能到達好的焊接結果。
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降低錫珠量：削減隨機錫珠發生，返修削減，進步初次經由過程率。
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強可焊性：是可以知足些許一般的無鉛電子元件侵及堅苦的想要，目空一切：CSP、QFN 等。合適于各項無鉛的線路板外表面鉻層，包含了：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF
HASL。
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無鉛出液補焊良率高：對細至0.16mm 直徑的焊點都能夠取得完整的合金融化。
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低殘留物：回流后剩余物少，色淺，無侵蝕，阻抗高，探針可測試。
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非常好的彩色印刷制版性和彩色印刷制版壽命：跨度8小時的不變分歧印刷機能。
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優質的元配件從腳追蹤定位方可：即便在刻薄的回流前提下仍可取得優異的元器件從頭定位才能。
3 焊料合金化學成份
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合金
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氣體,wt%
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Sn
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Ag
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Cu
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SnAg0.3Cu0.7
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Bal
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0.3±0.1
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0.7±0.05
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小于.wt%
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溶物,wt% ，max
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Pb
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Cd
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Sb
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Bi
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Fe
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Zn
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Al
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As
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0.05
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0.002
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0.10
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0.1
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0.02
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0.001
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0.001
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0.03
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針管：200克/支 |
